期刊发文
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中科曙光获批牵头组建国家先进计算产业创新中心
作者:中科曙光
关键词:产业创新 国家发展与改革委员会 信息技术产业 上下游企业 高性能计算 信息产业 科研院所 量子计算
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华虹半导体第二代0.18μm 5V/40V BCD工艺平台成功量产
作者:华虹半导体有限公司
关键词:BCD工艺 第二代 半导体 DC-DC转换器 肖特基二极管 导通电阻 安全工作区 工业控制
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从签约到开工仅用10个月,士兰微携封测三巨头共议中国“芯”
作者:士兰微
关键词:集成电路产业 半导体生产线 中国 厦门市 企业发展 龙头企业 战略合作 人民政府
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海思半导体最新4K AI SoC Hi3519AV100
作者:海思半导体
关键词:半导体 SOC AI 拼接算法 TSMC 编解码器 计算能力 应用程序
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龙芯派二代开发平台处理器最大功耗仅5W
作者:龙芯中科
关键词:双核处理器 开发平台 龙芯 二代 功耗 nano-ITX 图形处理器 电源供电
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虹识技术成功流片乾芯ASIC芯片QX8001
作者:虹识技术
关键词:ASIC芯片 技术 高清图像 编码速度 错误接受率 错误拒绝率 生物识别 性能测试
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魔视智能宣布辅助自动驾驶产品领先在一线乘用车主机厂正式量产,并量产级自动泊车方案
作者:魔视智能
关键词:产品方向 自动驾驶 自动泊车 智能网 乘用车 主机 嵌入式处理器 布量
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紫光国微与三环锁业推出新品智能门锁
作者:紫光国微
关键词:智能门锁 三环 紫光 安全芯片 战略合作 新品发布会 锁具行业 安全问题
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OmniVision推出新款图像传感器
作者:OmniVision
关键词:图像传感器 近红外技术 像素尺寸 成像性能 近红外光谱 低噪声设计 图像质量 光照条件
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为何半导体业的设计不断加快——Mentor Forum 2018
作者:邓亚威
关键词:半导体业 设计行业 年均增长率 增长速率 技术论坛 总产值 CEO 总裁
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Imagination与GLOBALFOUNDRIES携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案
作者:GLOBALFOUNDRIES
关键词:超低功耗 连接方案 物联网 BLUETOOTH 802.15.4 应用 知识产权 IEEE
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全新第九代智能英特尔酷睿^TM i9-9900K处理器
作者:英特尔
关键词:台式机处理器 英特尔 酷睿 智能 游戏 性能 消费者
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Microchip推出的MPLAB?X集成开发环境现已支持AVR?单片机
作者:Microchip
关键词:MICROCHIP 集成开发环境 MPLAB AVR 单片机 Linux操作系统 Windows ATMEL
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美光基金会宣布拨款100万美元以推进人工智能探索
作者:美光科技
关键词:人工智能 基金会 拨款 MICRON 商业领域 非营利组织 医疗保健 研究人员
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Graphcore采用新思科技Design Platform设计Colossus芯片
作者:新思科技
关键词:设计流程 新思科技 芯片 FUSION 人工智能 优化技术 移动应用 智能处理
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Maxim业内首款可监测ECG、心率及温度的腕戴式平台
作者:Maxim
关键词:监测 ECG 温度 心率 测量数据 开放式平台 模块化设计 HSP
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贸泽开售英特尔实感D400系列深度感测摄像头
作者:贸泽电子
关键词:英特尔 摄像头 嵌入式系统 视觉处理器 周边环境 设计人员 感测技术 3D程序
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意法半导体推出新款NFC动态标签IC
作者:意法半导体
关键词:意法半导体 标签芯片 NFC IC ISO/IEC EEPROM 参数设置 FC技术
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Semtech的设计合作伙伴计划加速物联网解决方案的市场化进程
作者:Semtech
关键词:合作伙伴 物联网 市场化进程 设计 LoRa技术 GAUSSIAN 系统集成商 服务公司
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赛普拉斯推出智能无故障存储平台
作者:赛普拉斯
关键词:存储平台 智能技术 故障 高级驾驶辅助系统 工业应用 汽车系统 NOR闪存 计算能力
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UltraSoC推出完整的集成开发环境(IDE)
作者:UltraSoC
关键词:集成开发环境 IDE SOC系统 系统级芯片 开发团队 运行控制 合作伙伴 基础架构
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真空技术专业厂商EDWARDS青岛工厂二期工程正式投入运行
作者:王喜莲(本刊编辑)
关键词:真空技术 二期工程 青岛市 工厂 运行 厂商 高新技术开发区 制造基地
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贸泽电子备货NXP快速物联网原型设计套件
作者:贸泽电子
关键词:原型设计 物联网 套件 电子 电源管理功能 ZIGBEE THREAD 数字加速度计
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力旺电子OTP硅知识产权成功导入22FDX工艺
作者:力旺电子
关键词:SOI工艺 绝缘体上硅 知识产权 OTP 电子 FINFET 一次可编程 超低电压
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Qorvo荣获华为最佳质量团队奖
作者:Qorvo
关键词:华为 质量 无线基础设施 智能手机 功率放大器 天线调谐器 WI-FI 移动设备
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新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
作者:新思科技
关键词:汽车设计 TSMC 新思科技 ADAS 工艺 技术 CONTROLLER FINFET
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Imagination与中电海康无锡签署战略合作协议
作者:Imagination
关键词:合作协议 无锡 人工智能技术 产业布局 科技创新 高峰论坛 智能传感 战略合作
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Molex宣布收购Nistica公司
作者:Molex
关键词:MOLEX ca公司 收购 波长选择开关 光传输产品 细分市场 WSS 领导者
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高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列产品入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖
作者:高云半导体
关键词:技术创新 半导体 ARM 产品 高云 蜜蜂 微处理器系统 SRAM存储器
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矽昌通信获得CEVA 802.11ac Wi-Fi IP授权许可
作者:CEVA
关键词:WI-FI CEVA 通信 授权 消费电子产品 智能家居 连接设备 系统级芯片
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瑞萨电子的DC/DC稳压器让物联网及手持设备高效运行
作者:瑞萨电子
关键词:DC/DC稳压器 消费电子产品 手持设备 高效运行 物联网 电源管理芯片 应用处理器 智能手机
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基于微波源与矢量网络分析仪的量子比特的表征
作者:王战
关键词:超导量子比特 矢量网络分析仪 表征方法 微波源 量子计算机 约瑟夫森结 可操作性 电路元件
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从铝互连到铜互连——回顾铜革命的20年发展历程
作者:泛林集团
关键词:铜互连技术 芯片制造技术 铝 集成电路 电子产品 二氧化硅 性价比 电介质
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如何使用交流源和直流双向电源测试TRIAC三端双向可控硅
作者:艾德克斯(供稿)
关键词:三端双向可控硅 TRIAC 电源测试 双向晶闸管 材料构成 反极性 微秒级 无触点
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关于举办“中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知
作者:中国半导体行业协会
关键词:集成电路设计业 产业创新 中国制造 高峰论坛 集成电路产业 珠海 年会 社会信息化
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集成电路设计产业技术创新战略联盟在京成立
作者:胡芃
关键词:集成电路设计产业 战略联盟 技术创新 集成电路设计企业 可持续发展战略 集成电路技术 集成电路产业 核心竞争力
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创新的自适应脉宽调制器为固定通/断时间可控的稳压器提供恒定开关频率
作者:G.Gritti
关键词:恒定开关频率 脉宽调制器 导通时间 稳压器 自适应 创新 功率开关管 可控
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一种减小电源网络电阻影响的DRAM离线驱动器
作者:刘海飞; 张晓晨; 陈婷; 王成伟; 左丰国
关键词:DRAM 离线驱动器 输出阻抗
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一款12 Bit 4MSPS SAR ADC的AMS设计
作者:李琛
关键词:SAR(逐次逼近寄存器) DAC(数/模转换器 高精度 比较器
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基于R&S信号源与频谱仪的宽带数字预失真算法研究
作者:陈龙; 陈文华
关键词:数字预失真 简化GMP模型 功率放大器 R&SSMW200A R&SFSW43
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开关电源中RCD钳位电路研究
作者:宁兆铭; 阎照文
关键词:开关电源 反激变换器 RCD钳位电路 电磁干扰
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基于产品导向的逻辑综合设计策略分析与研究
作者:魏东; 王晓华
关键词:IC设计 逻辑综合 时序规划
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子系统级的DFT验证平台搭建
作者:刘翊; 王成伟; 祝媛; 邱天琦
关键词:可测性设计 子系统 验证平台
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使用PERC的ESD设计版图验证流程
作者:王鑫
关键词:静电放电 PERC 版图设计检查
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竖直取向碳纳米纤维的生长、转移及散热性能研究
作者:张少春; 张燕; 张国强; 谈隆旺
关键词:碳纳米纤维 制备 无损转移 散热
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不同环氧树脂对EMC性能的影响
作者:张未浩; 丁全青; 胡红霞
关键词:环氧树脂 环氧模塑料 性能
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全自动激光去溢料技术的应用
作者:姜耀杰; 魏存晶; 张飞飞; 王海洋
关键词:飞边 模具冲载 激光去溢料 效率
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封装应力对Bandgap电压的影响及其解决办法
作者:汪秀全
关键词:封装应力 Bandgap 零温漂设计 电压修调
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四方扁平封装G-S配置结构的建模与仿真分析
作者:王洪辉; 黄守坤; 孙海燕
关键词:电磁兼容 电磁干扰 S21 四方扁平封装
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一种轻松监控多个电压的方法
作者:Frederik; Dostal
关键词:电压源 监控 电子系统 工作原理 报警信号 电子产品 模拟电路 数字电路
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将HFC信道提高至10Gbps
作者:Kellie; Chong; Qorvo
关键词:HFC系统 10Gbps DOCSIS 信道 RF技术 数据传输速率 有线电视 扩展带宽
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产品过时和停产:该陷入恐慌吗?
作者:Martin; Warmington
关键词:产品生命周期 停产 555定时器 设计阶段 设备制造商 消费品 产品类别 持续增长